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    通信學院研究生在第二十二屆電子封裝技術國際會議上獲大會優秀論文獎

    2021-09-17

      9月14日,由中國科學院微電子研究所、國際電氣和電子工程師協會電子封裝學會和中國電子學會電子制造與封裝技術分會共同主辦的第22屆電子封裝國際會議(ICEPT 2021)正式在廈門召開,因疫情防控需要,會議以線上方式進行。組委會在9月15日的全體大會上宣布,我校信息與通信工程學院研究生段曉龍、張轉轉、孫亮在通訊作者、導師繆旻教授的指導下撰寫的論文《Research on Double-Layer Networks-on-Chip for Inter-Chiplet Data Switching on Active Interposers》,經專家3輪評審推薦,榮獲大會優秀論文獎,這是我校在這一國際電子封裝領域知名學術會議上首次獲獎。

    9月15日ICEPT會議全體會議(線上)頒獎現場(右下角為論文第一作者段曉龍)

      該獲獎論文的主題是2.5D集成封裝中有源轉接板上芯粒/小芯片(Chiplet)間高速數據交換技術及其片上網絡研究,屬異質高密度微納集成與高速信令技術前沿,是在研的國家自然科學基金(62074017)及相關省部級項目資助成果,目前其技術已完成初輪流片驗證,并建立了從架構研究、前端Verilog代碼到后端版圖與仿真的完整設計流程??姇F教授負責的智能芯片與網絡研究中心(原信息微系統研究所)自2007年建立以來長期從事跨尺度電、光高速互連與智能交換技術,科研成果突出,是業界知名團隊;在建設有力的科研保障條件的同時,積極引導研究生在國家與省部級高水平項目研制中擔當主力軍,瞄準領域前沿制高點開展攻堅,與學院思政工作小組協力培養研究生為國奉獻、頑強拼搏、敢于創新、嚴謹細致的思想作風,取得了校級優秀學位論文等多項突出成果,培養的學生受到博士研究生培養單位和用人單位的普遍好評。

      另外,繆旻教授受邀在本屆ICEPT會議上與其他業內知名專家John H Lau,Daquan Yu等一起主講8個職業發展課程之一“Fundamentals of High-speed Signaling for Electronic Packaging(電子封裝中的高速信令技術基礎)” 。

      電子封裝國際會議(ICEPT)是國際電子封裝與微系統集成界最著名的4大國際會議之一。隨著我國在全球電子封裝技術領域與產業布局中成為主導力量且影響力不斷上升,該會議的國際影響力、會議規模與日俱增,近年投稿的拒稿率接近50%。

     ?。ü└?圖片:通信學院 繆旻、段曉龍 編輯:田馳正 審核:王學文)

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